터닝 가공 중 가장 대중적인 가공 중 하나로 보링(내경 터닝) 가공이 있습니다. 이 가공을 위해 대체적으로 보링 바가 사용됩니다.
이스카는 각기 다른 내경 터닝 가공용 인서트를 위한 양한 강 및 초경 바를 제공합니다. 보링 바 선정 시, 가공 깊이, 직경 및 피삭재 종류가 필수적으로 고려됩니다. 직경 대기 깊은 가공 깊이로 가공 시, 공구 비틀림이나 진동이 발생할 수 있습니다. 이는 정밀도와 표면 조도에 직결됩니다.
내경 터닝 가공에 전방위적으로 대응하기 위해, 이스카는 고품질 내경 보링바를 출시하였습니다. 각기 다른 인서트 형상에 맞추어 4XD부터 10XD까지 제공됩니다.
이스카는 총 3가지 보링 바를 제공합니다: 스틸, 초경 및 무진동 스틸 보링 바의 최대 오버행은 4XBD입니다. 4XBD이상으로 길어질 시, 불필요한 진동이 발생할 수 있기 때문입니다. 4XBD와 6XBD 사이의 긴 오버행에서는 초경 보링 바 사용을 추천 드립니다. 초경 보링바는 초경은 강보다 3배 높은 탄력성을 지니며 진동을 감소시킵니다.
하지만, 6XBD이상의 오버행에서는 초경 섕크마저도 진동을 발생시킬 수 있기 때문에 사용에 제약이 있습니다.
BD(바 직경)대비 오버행에 따른 보링 바 선정
오버행
무진동 바 / 최대 10D
초경 섕크 / 최대 7D
스틸 섕크 / 최대 4D
L (mm)
깊은 내경 터닝 가공 깊은 내경 터닝 가공을 위해 '살아있는' 진동 감쇄 시스템이 보링 바 안에 설치되어 있습니다.
혁신적인 이스카 R&D의 산물으로서, 무진동 보링 바는 7XBD와 14XBD 사이의 긴 오버행에서 진동을 매우 감소킵니다.
이 기발한 공구는 독특한 제동 시스템이 내장되어 있습니다. 효과적인 제동을 위해 무거운 중량으로 이루어져 있으며, 오일이 내장된 고무 스프링이 지지합니다.
추가적으로, 진동 방지를 위한 다른 요소들도 내장되어 있으며, 이를 통해 더욱 효과적으로 긴 오버행 가공 시 진동을 감소 시킵니다.
뛰어난 무진동 효과로 깊은 절입 깊이와 고이송이 가능하며, 연속 가공이 효과적으로 이루어집니다. 이스카의 무진동 바는 가공 안정성과 공구 수명를 매우 증대시켜 드립니다. 이 요인들은
생산성 증대, 가공 불량률 저하, 수익성 증대에 큰 영향을 미칩니다. 무진동 바는 내부 급유가 가능하며 인선에 직분사됩니다. 효율적인 급유 분사로 인서트 수명과 칩 배출을 개선합니다.
무진동 바는 다양한 헤드와 이스카 표준 ISO 터닝 인서트를 포함한 인서트 형상과 호환됩니다.
무진동 바는 비용효율적인 교체형 시스템으로 다양한 표준 섕크(16, 20, 25, 32, 40, 50, 60mm)를 체결할 수 있습니다. 보링 헤드는 총 8가지를 체결할 수 있습니다
: CCMT, VCMT, DCMT, DNMG, VNMG
인서트 형상
올바른 인서트 형상 선정은 무진동 보링 바 사용 시 매우 중요합니다. 가장 추천 드리는 인서트 형상은 가공 시 탄젠셜 절삭 부하를 낮추는 포지티브 인서트입니다.
올바른 노즈R 선정 역시 중요합니다. 낮은 노즈R은 절삭 부하를 매우 감소시켜 주며, 인서트와 피삭재 간 접촉이 낮아지면서 진동을 감소시켜 줍니다. 큰 노즈R은 절삭 부하를 더욱 키우면서 불필요한 진동을 일으킵니다.
적절한 칩브레이커로 칩 배출을 개선시킵니다. 길고 휜 칩으로 인해 긴 오버행 가공 시 칩 배출에 문제가 발생하는 것을 방지합니다. 증가된 진동뿐만 아니라, 길고 휜 칩은 표면 조도에도 좋지 않습니다. 무진동 보링바에 추천 드리는 칩 브레이커는 F3P/F3M(정삭 가공/낮은 절삭 깊이)와 M3P/M3M(중속 가공)입니다.
고효율적인 칩브레이커와 급유를 통해 뛰어난 칩 배출 및 칩 소형화가 가능합니다.
진동 감소에 중요한 영향을 미치는 요인은 무진동 보링바의 체결 안정성입니다. 견고한 체결은 피삭재 치수 정밀도를 상승시키며, 표면조도 개선과 진동 감소에 영향을 미칩니다: 추천 체결 길이는 4XBD입니다.
