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    ISCAR는 가공 변수 및 다양한 생산 현장 요인의 관점에서 고객의 요구사항을 고려하면서 다양한 가공 문제에 대한 완벽한 홀 가공 솔루션 패키지를 제공합니다. Ø0.8mm (초경 건드릴) 부터 시작하여 Ø80mm (인덱서블 인서트 드릴)까지 공급하고 있습니다. 짧게는 1.5xD 부터 길게는 100xD (BTA와 건드릴 시스템)까지 적용할 수 있습니다.

    ISCAR의 정책은 각 프로젝트에 대한 높은 수준의 기술 지원에 특히 중점을 두고, 처음부터 끝까지 함께 하는 것입니다.

    ISCAR의 슬로건 인 "혁신이 멈추지 않는 곳"은 세계적인 금속 가공 R & D 팀에 의해 구현되며 새로운 제품의 업그레이드 및 설계 작업을 지속적으로 수행합니다. 모든 신제품은 고객의 비용을 낮게 유지하면서 최고 수준의 생산성을 제공합니다.




    지난 2년동안, 많은 신제품이 출시되었습니다.
    1. 캄 IQ 드릴 : 직경 33-40mm & 1.5, 3, 5, 8xD 길이의 새로운 제품군입니다. 체결 악세사리를 제거하고, 초경의 탄성을 이용한 셀프-클램핑 기능을 가진 있는 독특한 디자인입니다.

    2. HCP-IQ 스모캄 헤드 : 드릴의 셀프-센터링 기능이 강화되도록하는 헬리컬 인선을 가진 혁신적인 드릴 헤드 형상입니다. 0.1mm 단위로 직경 6mm에서 32.9mm의 드릴 헤드가 있으며, 기초홀 작업 없이 12xD 가공이 가능합니다.

    3. 스모캄 플랫 헤드 : 드릴의 선단각이 평평한 FCP 헤드는 ISO P/K 재질을 가공할 수 있습니다. 또한 FCP 헤드는 다양한 어플리케이션에서 홀 바닥면을 거의 평평하게 가공할 수 있습니다. 0.1mm 단위로 직경 6mm에서 25.9mm 드릴 헤드가 있습니다.

    4. ICG 칩 분절 스모캄 헤드 :
      ICG 헤드는 0.5mm 단위로 직경 16mm에서 25.9mm로 사용할 수 있습니다. 열 교환기 산업의 대표적인 사이즈 또한 사용할 수 있습니다.
      ICG 형상은 일반적인 가공에 사용될 뿐만 아니라, 특히 가공 깊이가 깊어 칩 배출이 문제가 되는 오스테나이트계 스테인리스 스틸 가공에 추천합니다.
      혁신적인 칩 스플리터 형상에 의해 칩을 보다 작게 분절시켜, 칩 배출을 더욱 용이하게 합니다.


    5. 저탄소강 가공용, DR트위스트 HD 칩 포머 : 새로운 칩 브레이커를 통해 칩을 더욱 잘게 분절시켜, 보다 쉽게 플루트를 통해 배출되도록 합니다.

    6. DCNT - 새로운 탭 전 드릴 스모캄
      새로운 드릴은 M8 - M24의 ISO 메트릭 표준 나사의 기초홀 가공용으로 설계되었습니다.
      이 홀더에는 2개의 AOMT 060204-45DT IC908 인서트가 체결되며, 최적의 성능을 위하여 절삭 부하를 좌•우 균등하게 분배하도록 설계되었습니다.

    7. 스모건 : Ø10 - 25mm (전장 1,000mm)의 딥 홀 가공. 유효 절삭날 수가 하나인 기존 건드릴 대비하여 유효 절삭날이 두개인 스모건은 고 이송으로 가공을 할 수 있습니다. 또한 드릴이 장비에 체결된 상황에서 드릴헤드만 교체할 수 있습니다.
    이 모든 공구들은 전 세계에서 드릴 공정에 널리 사용되고 있습니다. 보통 자동차, 금형, 건설장비, 우주항공과 다른 중요한 산업에 사용됩니다.
    특정한 공정에는 고객의 요청에 따라 다양한 솔루션을 제공할 수 있습니다.
    ISCAR의 특수 설계된 공구는 하나의 공구로 다양한 기능을 수행하는 데 유리하며 최고 수준의 효율성과 경제성을 달성하는 데 주력하고 있습니다.
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